招标详情
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***********公司企业信息
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项目名称 | SiPM探测器板 | 项目编号 **** |
公告开始日期 | 2024-04-08 10:23:02 | 公告截止日期 2024-04-14 12:00:00 |
采购单位 | **** | 付款方式 合同签订后70%,验收合格后30% |
联系人 | 联系电话 |
签约时间要求 | 到货时间要求 签订合同后30个工作日内 |
预算总价 | ¥ 384000.00 |
发票要求 |
含税要求 |
送货要求 |
安装要求 |
收货地址 | **市**** |
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明 |
采购清单index
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| SiPM探测器板 | 120 | 套 | |
品牌 |
型号 |
预算单价 | ¥ 3200.00 |
技术参数及配置要求 | 1、单板包含10x10阵列SiPM芯片(MicroFJ-40035),按甲方提供的技术文件进行密排焊接组装。所有SiPM芯片在组装完成后均应通过暗电流测试,且满足SiPM芯片数据手册暗电流规格要求。供方需提供暗电流测试报告。 2、供方需有SiPM芯片阵列贴装技术能力,温度工艺需满足SiPM芯片贴装要求,组装后单板平整度需达到甲方技术文件要求,并提供平整度测量报告。 3、供方需按要求完成常规的电源测试、阻值测试。 4、交付产品需符合IPC-A-610C标准 |
参考链接 |
售后服务 | 12个月 |