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北京智芯微电子科技有限公司2024年第八次集中采购（轻量化）封装测试事前公示
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****2024年第八次集中采购（轻量化）封装测试事前公示
发布时间：2024-04-15
****2024年第八次集中采购（轻量化）封装测试
事前公示
| 采购批次名称 |
****2024年第八次集中采购（轻量化） 封装测试 |
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| 批次编号 |
/ |
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| 采购项目及拟定供应商 |
采购项目名称 |
物资品类 |
供应商名称 |
| 封测加工服务采购 |
封装加工服务 |
**** 矽品****公司 甬矽电子****公司 ****公司 日月新半****公司 锐杰微****公司 ****公司 ******公司 星科金朋半****公司 |
|
| 备注 |
公示期限从2024年4月15日至2024年4月18日止，对公示内容有异议的，请于公示期内以书面形式实名（包括单位名称、联系人、联系方式）并提供详尽的佐证材料，反馈至****（联系人：张工，联系电话：185****5169，联系邮箱:****@163.com） |
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附：论证意见
附件（1）
封装测试类采购专业论证意见.pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-04-15
招标公告
北京智芯微电子科技有限公司2024年第八次集中采购（轻量化）封装测试事前公示
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