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专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
项目名称:绕丝钼铼合金棒束结构磨蚀分析方法研究,编码:HLJGGG(略)
评审结果:排序第一: 重庆大学, 投标报价(万元):84.588, 得分:84.93;
异议处理:本公告公示三天,如有疑问请在公示期内实名书面方式提出,联系人:陈老师,(略)
其他:无