绕丝钼铼合金棒束结构磨蚀分析方法研究

发布时间: 2024年04月15日
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公告类型:中标公告 发布时间: 2024-04-15 15:56:02 截止时间:2024-04-19

统一信息编码:(略)

专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

项目名称:绕丝钼铼合金棒束结构磨蚀分析方法研究,编码:HLJGGG(略)

评审结果:排序第一: 重庆大学, 投标报价(万元):84.588, 得分:84.93;


异议处理:本公告公示三天,如有疑问请在公示期内实名书面方式提出,联系人:陈老师,(略)

其他:无





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