极低温光电融合量子芯片测试系统

发布时间: 2024年04月16日
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(略)-(略) 详细情况
(略)
项目所在采购意向: (略)
采购单位: (略)
采购项目名称: (略)
预算金额: (略)
采购品目:
A-货物_A(略)-设备_ A(略)-仪器仪表_A(略)-分析仪器 _A(略)-物理特性分析仪器及校准仪器
采购需求概况 :
1. (略) 1套; 2. 通过极端测试条件的构建和定制化测试平台的改造搭建,实现对量子芯片在极低温多物理场新架构下的基本光子-电子-声子输运模型探索; 3.通过模型探索,依托现有平台进一步优化器件材料-架构-器件参数,提升在高效能存算、超高并行存算、特定场景加速存算等芯片的定制化开发,并突破关键技术。
预计采购时间: (略)
备注:

本次公开的(略),具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

招标进度跟踪
2024-04-16
招标预告
极低温光电融合量子芯片测试系统
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