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RK3588产品解剖及结构分析XJ024041600667
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投标截止时间
2024-04-22
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招标详情
RK3588产品解剖及结构分析
可报价开始时间：（略）
可报价结束时间：（略）
编号：（略）
发布单位：（略）
最终单位：（略）
参与方式：（略）
出价方式：（略）
付款方式：
是否必须加盖电子签章：否
保证金：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
备注：技术要求：1、DECAP FLIP CHIP;2、去PCB层，预计8层，记录图形；3、去介电层，预计8层，记录图形。
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 |
| RK3588解剖及结构分析 | 外协>其他 | 1.0项 | 1.0项 |
招标进度跟踪
2024-04-16
招标公告
RK3588产品解剖及结构分析XJ024041600667
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