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晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）中标结果公告(1)
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
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项目编号： （略）MECA74/15
公告类型： （略）
截止时间：
招标机构： （略）
招标地区： （略）
项目名称：晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）
项目编号：0664-2440SUMECA74/15
招标范围：晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）
招标机构：（略）
招标人：（略）
开标时间：（略）
公示时间：（略）0:18 - （略）3:59
（略）时间：（略）
中标人：（略）
制造商：（略）
制造商国家或地区：（略）
项目编号：0664-2440SUMECA74/15
招标范围：晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）
招标机构：（略）
招标人：（略）
开标时间：（略）
公示时间：（略）0:18 - （略）3:59
（略）时间：（略）
中标人：（略）
制造商：（略）
制造商国家或地区：（略）
招标进度跟踪
2024-04-16
中标通知
晶圆背面打标机（Wafer Back Side Marking）中标结果公告(1)
当前信息
2024-04-15
2024-04-12
2024-03-20
招标项目商机
2024-04-30
中标通知
晶圆切口切割机中标结果公告(1)
2024-04-16
2024-04-16
候选人公示
晶圆切口切割机评标结果公示公告(1)
2024-04-12
2024-04-12
2024-02-07
400-688-2000
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