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集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)
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【中国国际招标网】
项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期
招标项目编号：****
招标范围：测试机
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-03-28 09:00
公示开始时间：2024-04-17 16:33
评标公示截止时间：2024-04-22 23:59
中标候选人名单：
| 1 | ****,Ltd. | Eagle Test Systems, Inc. | 马来西亚 |
| 2 | CHANGJIN TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO.,LIMITED | TESEC Corporation | 日本 |
| 3 | ****公司 | ****公司 | ** |
招标进度跟踪
2024-04-24
2024-04-24
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2024-04-17
候选人公示
集成电路高可靠封测扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)
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