磁控溅射生长设备

发布时间: 2024年04月18日
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****2024年5至12月政府采购意向-磁控溅射生长设备 详细情况
磁控溅射生长设备
项目所在采购意向: ****2024年5至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 磁控溅射生长设备
预算金额: 400.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0300-电子工业生产设备
采购需求概况 :
高真空磁控溅射系统主要包括主腔室、样品台、磁控溅射靶枪等,其中主腔室可以实现5x10^-8 Torr的高真空,样品台可以实现最高850℃的加热,4英寸晶圆生长的薄膜均匀性达到了±2.5%。由于磁性隧道结的隧穿磁电阻需要极高的晶体质量、界面质量。利用此高真空磁控溅射系统,研究者可以实现磁性隧道结等器件结构的高质量生长。
预计采购时间: 2024-08
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2024-04-18
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