高端集成电路在板测试系统

发布时间: 2024年04月19日
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****2024年4至12月政府采购意向-高端集成电路在板测试系统 详细情况
高端集成电路在板测试系统
项目所在采购意向: ****2024年4至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 高端集成电路在板测试系统
预算金额: 115.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0205集成电路参数测量仪
采购需求概况 :
(1) 控制器系统带宽为24GB/s;插槽带宽为8GB/s; (2) 具有CAN接口,LIN接口、可扩展RF矩阵接口、RS2323串行接口、RS485/RS422串行接口、矩阵开关接口、连接线缆及探头; (3) 具备电压测试功能,最高精准7位半、正负10nV到1000VDC范围内电压测量(700VAC)、DC电流范围0-3A,电流敏感度大1pA; (4) 具备信号波形读取和测试功能,1.5GHz带宽,采样速率达5GS/s; (5) 配有温度输入模块:32路热电偶输入通道;8路内置冷端温度补偿通道。 (6) 具有电源输出功能,具有2路隔离通道,没通道60V 1A。 (7) 具有4路源测量单元,具有四象限操作,电流为±150mA时提供±24V输出电压
预计采购时间: 2024-06
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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