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| 工程名称 | 光****基地 | 建设地址 | ****开发区东园西路以南、流芳大道以西 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 420********4190101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | - |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | 914********580844Y |
| 建设单位项目负责人 | 何泽保 | 项目负责人证件号码 | ****22197******50 |
| 计划开工日期 | 2024-04-20 | 计划竣工日期 | 2025-04-19 |
| 合同价格(万元) | 8463.3698 | 总面积(平方米) | 41375.72 |
| 合计地上面积(平方米) | 34193.74 | 合计地下面积(平方米) | 7181.98 |
| 发证机关 | ****开发区****管理局 | 发证机关代码 | ****0119MB1A001164 |
| 签发日期 | ****0419 | 管理属地 | - |
| 建设规模 | 建设内容及规模:**厂房及配套设施,总建筑面积128922㎡,主要生产光电子模块、器件、系统集成光电设备等。本项目分两期建设,一期总建筑面积54782㎡,二期总建筑面积74140㎡。 |
| 勘察 | ****公司 | 912********2208451 | 王军 | ****01196******17 |
| 设计 | 中国轻工业******公司 | 914********624991J | 李东春 | ****03196******19 |
| 施工 | ******公司 | ****0112MA4K47257W | 付高雄 | ****16199******10 |
| 监理 | **澄茂****公司 | ****0100MA49QGDL21 | 彭双华 | ****23198******32 |
| 3#研发办公楼 | 地上面积10260.86平方米,地上层数9层,地下层数0层 | 10260.86 |
| 5#厂房 | 地上面积6493.76平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 6493.76 |
| 2#厂房 | 地上面积5381.94平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 5381.94 |
| 地下室 | 地下面积7181.98平方米,地上层数0层,地下层数1层 | 7181.98 |
| 4#厂房 | 地上面积6675.24平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 6675.24 |
| 1#厂房 | 地上面积5381.94平方米,地上层数4层,地下层数0层 | 5381.94 |