人防设备采购(新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程)任务招标结果

发布时间: 2024年04月22日
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人防设备采购(新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程)任务招标结果
招标类型: 物资采购
招标编号: **** 需求单位: **总部->**** 招标单位: ****
项目名称: 新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程 发布日期: 2024-04-22 11:25:05
联系人: 谢荣荣 联系电话: 138****5867 招标人: 谢荣荣
中标单位:
标包1:人防设备采购(新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程)任务
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