[HF20240824]高速调制器芯片封装物料成交公告

发布时间: 2024年04月23日
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1.项目名称:高速调制器芯片封装物料

2.成交供应商名称:****

3.成交供应商地址:****开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层

4.成交金额(币种):(人民币)7.900万元

5.付款方式:货到并安装调试验收合格后15个工作日之内付合同金额的100%。

6.主要成交标的:


序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

高频PCB板

定制

NOEIC/中国

10

3500

35000

2

射频连接器

1.85mm-V型

NOEIC/中国

20

500

10000

3

光纤阵列

定制

NOEIC/中国

10

1400

14000

4

高频陶瓷过渡板

3*3*0.5mm

NOEIC/中国

20

1000

20000

****

2024年04月22日

招标进度跟踪
2024-04-23
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[HF20240824]高速调制器芯片封装物料成交公告
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