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新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目
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***********公司企业信息
***********公司企业信息
| 项目名称： | **半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目 | ||
| 项目经理： | 陈云 | 项目属地： | **市 |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0581MAC7D2QH63 |
| 施工单位： | **** | 施工单位代码： | 913********732510Y |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | ****开发区东周路以南，日比野以东 |
| 建筑面积(平方米)： | 22389.8 | 合同价(元)： | ****0000.00 |
| 计划开工时间： | 2024-05-10 | 计划竣工时间： | 2025-05-22 |
| 归集日期： | 2024-04-25 | ||
招标进度跟踪
2024-04-26
中标通知
新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目
当前信息
2024-04-12
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2024-02-28
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