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| 1 | 无损三维电气故障定位设备 | 应对微电子元器件的内部结构和缺陷位置进行无损准确测定,所购置的无损三维电气故障定位设备需要满足下面指标: (1)水平方向分辨率:≤2μm; (2)垂直方向分辨率:≤25μm; (3)最大视场:≥180mm×150mm; (4)最小视场:≤0.8mm×0.6mm; (5)可检测短路电阻范围:5mΩ-1GΩ; (6)可检测泄露最小功率:≤2μW; (7)试样种类包括:全尺寸晶圆、电路板、单芯片、多芯片模组; (8)DUT激励包括:内部直流电源、边界扫描测试仪、系统级测试仪。 |
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