集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目

审批
福建-厦门
发布时间: 2024年04月30日
项目详情
公示详情
项目基本信息
项目代码 【(略)-06-(略)】
【ZHC(略)】
项目名称 集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目
项目(略) 备案 项目(法人)单位 **通富微电子有限公司
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。