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项目详情
| 1 | 2024-04-30 20:01:30 | **高新区智能终端产业园三期 | **** | 其他 | **省:**市_**市高新区 | 项目总占地面积169263.70㎡，约253.896亩，总建筑面积352333.00㎡。其中地上建筑面积351466.20㎡；地下建筑面积866.80㎡。主****加工厂房、园区服务用房，配套建设道路、绿化、管网等附属基础设施。项目建筑密度44.38% ，容积率2.08，绿地率14.8%。 | 14.0702 | ****园区****公司 | ****园区****公司Tel |
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1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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