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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计中标结果公告
招标详情
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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计中标结果公告
******公司受****的委托，就年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目（基建）施工图设计进行公开招标，该项目已于2024年04月29日完成评标工作，并于2024年04月29日至2024年05月02日发布中标候选人公示，公示期满无异议，现将中标结果公告如下：
一、中标结果
中标人：****
中标金额：贰佰肆拾贰万壹仟玖佰柒拾捌元贰角叁分（￥****978.23元）
质量：符合国家验收标准
设计服务期限：合同签订之日起至施工结束，自合同签订后30日历天提交成果文件。
项目负责人：陈海辉
注册编号：202****2372
发布媒介：中国招标投标公共服务平台、**回族自治区公共**交易网。
联系方式
| 招标人： | **** | 招标代理机构： | ******公司 |
| 地 址： | ****市**区**南路 | 地 址： | **市**区****贸易中心B段十四层B10号 |
| 联系人： | 田博楠 | 联系人： | 马俊 |
| 电 话： | 189****6298 | 电 话： | 189****0795 |
2024年5月3日
附件（1）
中标结果公告 (1).pdf下载预览
招标进度跟踪
2024-05-03
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