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集成传感微系统流片加工服务 | 1.0/项 | 70000.0 | 1. 需按照深大提供的版图文件进行光刻掩膜版制作; 2. 采用180nm CMOS 工艺进行加工; 3. 芯片核心工作电压:1.8V; 4. 芯片IO端口电压:3.3V;5. 芯片金属层数:1P6M; 6. 顶层金属厚度8kA; 7. 需配备MOM和MIM两种电容;8. MIM电容2fF/um2, 最小MOM电容10fF;9. 芯片面积:5平方毫米; 10. 供应商需提供工艺相关的技术文档、设计规则文件和技术服务。 | 按行业标准提供服务 |