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根据《**** ****大学****中心协议书》及《****大学****中心项目及资金管理办法(试行)》规定,2024年4月30日,****——****学校****办公室举行**市——****大学2023年产业创新引导资金(揭榜挂帅)项目立项论证会,经专家论证,同意“数据——模型耦合驱动的智能打磨装备研发及产业化”等4个项目作为2023年度校地**项目。现对拟立项的4个项目予以公示(见附件),公示时间自2024年5月7日至5月13日。公示期间如有异议,请****服务中心书面提出意见建议,其中单位提出异议的需加盖单位公章,个人提出异议的需具实名并附联系方式。
联系人:陶善凤
联系电话:0556-****899
邮箱:****@126.com
地址:**市龙眠中路2****博物馆后)
****办公室
2024年5月7日
附件
**市——****大学2023年产业创新引导资金(揭榜挂帅)拟立项项目公示清单
| 序号 |
项目名称 |
**单位 |
申报团队 |
| 1 |
数据——模型耦合驱动的智能打磨装备研发及产业化 |
**赛****公司 |
****大学 丁煦团队 |
| 2 |
高阻隔热封膜的制造技术 |
****公司 |
****大学 王华林团队 |
| 3 |
基于多源视觉与力控引导的多品种构件智能焊接机器人系统开发与应用 |
******公司 |
****大学 王道明团队 |
| 4 |
成品型材装配式钢结构农房体系关键技术与应用研究 |
********公司 |
****大学 王静峰团队 |