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[HF20240967]SIN芯片封装成交公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
147000.00
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招标详情
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***********公司企业信息
1.项目名称：SIN芯片封装
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****开发区关山街邮科院路88号1幢1-3层
4.成交金额(人民币)：14.70万元
5.付款方式：
合同签订，且服务完成验收后10个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 8颗芯片碟形封装 | 2024年5月30日前 |
| 2 | 6颗芯片外腔封装 | 2024年5月30日前 |
| 3 | 3颗芯片封装-双端FA | 2024年5月30日前 |
| 4 | 3颗芯片光纤COB封装 | 2024年5月30日前 |
****
2024年05月07日
招标进度跟踪
2024-05-07
中标通知
[HF20240967]SIN芯片封装成交公告
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