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| 招标名称: | 工业工程-长电科技汽车芯片成品制造封测一期项目总承包工程工程-专业分包-二次结构及装修工程二标-招标计划017 | ||||||
| 中标人: | **** | ||||||
| 中标金额: | ****264.43 | ||||||
| 异议处理: | 王会会 021-****3227****中心) 邮箱:****@sbc-mcc.com | ||||||
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| 2024年5月7日 | |||||||