新建电子元件制造产业园项目基坑围护工程分包直接发包结果公示

发布时间: 2024年05月09日
摘要信息
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招标详情
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***********公司企业信息
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**电子元件制造产业园项目项目分包结果公示
项目编号: ****
项目名称: **电子元件制造产业园项目
标段编号: ********0103
标段名称: **电子元件制造产业园项目基坑围护工程
建设单位名称: ****
项目类型: 房屋建筑工程
发包类型: 分包
承包单位名称: ****
项目经理姓名: 王雯静
承包金额(万元): 282.0
中标工期(天): 660
工程地点: **市常福街道**路8号
招标进度跟踪
2024-05-09
中标通知
新建电子元件制造产业园项目基坑围护工程分包直接发包结果公示
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