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铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平土方工程

陕西 -铜川

发布时间： 2024年05月10日

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半导体材料厂房土方

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说明：投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****招标中心提出，超出公示期将不予受理。

项目编号：****

招标人：王俊杰

项目名称：****业园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平土方工程

公示内容：

公示期：2024-05-10 09:30:00 ~ 2024-05-13 09:30:00

联系人：王俊杰

联系电话：173****6542

电子邮箱：

中标候选单位：

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