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专用集成电路工艺及代加工服务
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
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专用集成电路工艺及代加工服务
一、合同编号： HT-IHEP-DK-0106/2023-Z
二、合同名称： 专用集成电路工艺及代加工服务
三、项目编号： ****
四、项目名称： 专用集成电路工艺及代加工服务单一来源
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区**路19号乙院主楼
联系方式：010-****6304
供应商（乙方）：****
地 址：****园区扬富路11号**新地一期商务楼栋5号楼之3楼302-6室
联系方式：****@su-micro.com
六、合同主要信息
主要标的名称：专用集成电路工艺与代加工服务
规格型号（或服务要求）：非标
主要标的数量：1项
主要标的单价：1,849,295.58
合同金额： 184.929558万元
履约期限、地点等简要信息：本合同自2024年3月至2024年8月15日在乙方（****)履行。
采购方式： 单一来源
七、合同签订日期： 2024-05-11
八、合同公告日期： 2024-05-11
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
附件：
招标进度跟踪
2024-05-11
合同公告
专用集成电路工艺及代加工服务
当前信息
2023-12-13
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