黔东南民族职业技术学院物联网技术系关于参加贵州省教育厅办公室关于举办第二十六届中国机器人及人工智能大赛设备项目采购公告

货物名称

单位

数量

详细参数

单价

总价

智能产线应用场景设备）

套

1

1.视觉检测单元

(1）工业相机

1）工业相机配置：≥600万像素 1/1.8"（略）USB3.0工业面阵相机，提供（略）。

2）工业镜头：需配置焦距6mm，光圈控制：手动，聚焦控制：手动，滤镜螺纹：（略）5，接口类型：C-Mount。

(2）光源：

1）条形光源*2，2通道；

2）光源尺寸：（略）

(3）光源控制器：

1）功率：（略）

2）输出通道：（略）

3）输出电压：（略）

(4）支架：

1）采用双燕尾（略），支持快速拆卸与组装；

2）支架有（略）

3）支持环形、条形、同轴等不同结构光源的安装。

2.微型传输机

（1）传输（略）

（2）规格尺寸：（略）

（3）可控（略）

（4）光电传感器：（略）

3.机械臂

（1）提供≥5轴吸盘结构的机械臂；

（2）输出不少于:RGB指示灯、蜂鸣器、6路总线舵机接口、6路PWM舵机接口；

（3）机械臂自由度:（略）

（4）有效负载:≥ 200g(伸直可夹重量)、500g(夹持搬运重量)；

4.控制终端：

内存：8GB；CPU≥ARM Cortex-A72 1.5GHz 64位四核；影像输出：双micro HDMI端口，接口至少包（略） HDMI接口×2、USB3.0×2、千兆以太网接口×1；需支持蓝牙5.0、SD卡。

5.系统组成：

系统需至少包含工业相机、工业镜头、光源、报警器、微型传输机、FPGA控制系统、机械臂等模块。FPGA控制系统采用金手指核心板+底板形式，便于使用核心板进行二次开发；核心板尺寸≤67.6mm*50mm。

6.FPGA控制系统规格：

（1）FPGA芯片规格（采用芯片官（略））：

1）芯片内部集成SoC ARM处理器；

2）LEs不小于110K，ALMs不小于41509，Registers不小于（略），M10K memory blocks不小于557，M10K memory 不小于5570Kb，MLAB memory 不小于621Kb，18 x 18 multipliers不小于224；

3）工作温度为-40 °C 到 100 °C；

4）芯片管脚数量不大于67（略）

5）芯片尺寸不大于23mm*23mm；

6）FPGA侧G（略）

7）HPS侧GPIO数量不小于181。

（2）核心板板载内存芯片数量不低于4片，单片内存芯片容量不低于512MB（提供内存芯片手册证明）；

（3）外设至少包含：DC005电源接口 x1、Mini（略）x2（USB2.0 OTG、调试串口）、TF卡插座x1、HDMI 2.0接口x1、千兆以太网插座 x1、JTAG接口x1、OLED屏接口x1、摄像头接口x1、蜂鸣器x1、七段数码管x6、EEPROM x1、复位按键x1、用户按键x4、用户拨码开关x（略）。

7.支持基于F（略）（需提供演示视频）：

（1）在FPG（略），实现对铝片（略），在平台界面对缺陷位置进行框选标记。

（2）可检测铝片（略）。分别放（略），机械臂可准确将铝片放置到次品区，放置正常铝片进行检测，机械臂可准确将铝片放置到合格区。

（3）平台实时展示检测结果，包括视频流、原始图片、检测结果图片，展示不少于最近三次检测结果图片，展示缺陷分布统计信息。

（4）支持缺陷铝片的实时告警，当系统检测到缺陷铝片后通过报警器进行声光告警提示。