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[HF20241052]波前调制三维多光子成像设备电路及光路模块的设计装配与测试成交公告
摘要信息
中标单位
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中标金额
150000.00
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招标单位
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招标编号
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招标估价
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关键信息
招标详情
1.项目名称：波前调制三维多光子成像设备电路及光路模块的设计装配与测试
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****大学路248号503室
4.成交金额(币种)：15.000万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后30个工作日之内付合同金额的100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 扩束调焦模块光学性能参数测试 | 2024年8月31日之前 |
| 2 | 时钟同步模块焊接、装配与参数测试 | 2024年8月31日之前 |
| 3 | 贝塞尔光束模块装配与参数测试 | 2024年8月31日之前 |
| 4 | 大角度投影光路自适应光学波前矫正模块装配与参数测试 | 2024年8月31日之前 |
| 5 | 自适应光学波前矫正切换模块装配与参数测试 | 2024年8月31日之前 |
| 6 | 激光扩束光路固定模具加工，用于光学器件的固定、支撑与装配作用的光机组件 | 2024年8月31日之前 |
| 7 | 激光扩束光路装配与参数测试 | 2024年8月31日之前 |
| 8 | 投影光路自适应光学波前矫正模块装配与参数测试 | 2024年8月31日之前 |
****
2024年05月13日
招标进度跟踪
2024-05-13
中标通知
[HF20241052]波前调制三维多光子成像设备电路及光路模块的设计装配与测试成交公告
当前信息
招标项目商机
2024-04-03
400-688-2000
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