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物理后端设计服务项目
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招标编号
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招标估价
2350000.00
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关键信息
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
（略）2024年5至12月政府采购意向-（略） 详细情况
| （略） | |
| 项目所在采购意向： | （略）2024年5至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | （略） |
| 采购项目名称： | （略） |
| 预算金额： | （略） |
| 采购品目： | （略） |
| 采购需求概况 ： | 1 具体参数指标： 1.1 *物理设计采用12nm标准工艺库，金属层不低于8层； 1.2 *物理设计需完成在标准6T低功耗工艺库下，芯片运行主频不低于1GHz； 1.3 ULVT库使用占比8%以下； 1.4 #支持单die至少4个时钟域的物理设计； 1.5 #具备已商用的主流PCIe的物理设计能力； 1.6 #具备已商用的主流LPDDR物理设计能力； 1.7 *具备片上存储容量不低于8MB的物理设计能力； 1.8 支持Cu Pillar bump物理封装pin脚参数设置； 1.9 支持使用专业的数字工具实现布局布线和提取增强功能，使用静态分析工具进行时序、信号完整性分析、功耗等分析，使用验证工具支持DRC、LVS以及高级金属填充、电压相关检查和设计功能； 1.10 物理设计完成时间：初版完成日期：提供最终芯片网表 + 4.5个月，优化完成版完成日期：提供最终芯片网表 + 6.5个月； 1.11 提供包括DRC/LVS、时序、布局布线以及说明书等文档材料，其中包括： 1.11.1 后端物理设计实现方案； 1.11.2 时序约束文件； 1.11.3 STA分析报告； 1.11.4 完整的GDS和ATE测试pattern（包含High Speed SCAN及MBIST测试向量）、面积/功耗/性能trade off报告。 2 项目组织实施要求 2.1 提供详细的项目组织实施方案： 2.2 提供有效的信息安全管理措施； |
| 预计采购时间： | （略） |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采（略）。
招标进度跟踪
2024-05-14
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高性能智能算力硬件系统设计与验证
2024-05-22
2024-05-22
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光子计算开发平台
2024-03-29
2024-03-22
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2024-03-22
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