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400-688-2000
项目名称:年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目(**路东侧 、****侧地块)
招标人:****
联系人:王利栋
联系方式:152****9615
投资估算(元):****000
标段数量:2个标段
预计招标时间:2024-06
项目概况:年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目(**路东侧 、****侧地块)乘客电梯、载货电梯设备采购及相关服务
标段包类型:设备
招标范围:年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目(**路东侧 、****侧地块)乘客电梯、载货电梯设备采购及相关服务
备注:本次公开的招标计划是本项目的初步安排,具体情况以招标公告和招标文件为准。
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