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年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）项目招标计划
招标详情
相关单位：
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项目名称：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）
招标人：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
投资估算（元）：（略）
标段数量：（略）
预计招标时间：（略）
项目概况：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）乘客电梯、载货电梯（略）采购及相关服务
标段包类型：（略）
招标范围：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）乘客电梯、载货电梯（略）采购及相关服务
备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件为准。
招标人：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
投资估算（元）：（略）
标段数量：（略）
预计招标时间：（略）
项目概况：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）乘客电梯、载货电梯（略）采购及相关服务
标段包类型：（略）
招标范围：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）乘客电梯、载货电梯（略）采购及相关服务
备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文件为准。
附件
附件（1）
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招标进度跟踪
2024-05-14
招标预告
年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧 、兴业路南侧地块）项目招标计划
当前信息
招标项目商机
2024-05-29
2024-05-27
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