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化合物半导体微纳结构工艺加工（清采比选20240170号）成交结果公告

结果-中标通知

北京 -北京-北京市

发布时间： 2024年05月14日

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招标联系人

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代理单位联系人

关键信息

半导体

招标详情

相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

化合物半导体微纳结构工艺加工	清采比选（略）号
（略）5:08:30	（略）6:00:00
清华大学	合同签订后40%，到货（略），验收合格后10%

	签订合同后30个工作日内
￥（略）.00




北京市清华大学
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单index

采购商品采购数量计量单位所属分类

化合物半导体（略）

件

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥（略）.00

1、在直径4英寸外延片整片上进行周期性微纳结构加工，单个微纳结构阵列规模644×516，周期25 μm。每个周期结构中包含7×7个微结构，微结构周期2.8 μm，边长1.98 μm，深度700 nm。在每个阵列上进行台面刻蚀，台面边长22 μm，刻蚀深度4.58~4.7 μm 2、具备光刻板设计和加工能力，根据用户（略）3、半导体材料刻蚀深度偏差小于50 nm，均匀性小于3% 4、阵列方块边长控制精度±0.05 μm 5、（略）nm SiO2钝化膜，折射率在1.46~1.465之间，厚度均匀性小于2% 6、欧姆金属AuGe /Ni/Au ( 100/20/100 nm)，一次性成膜，厚度（略）7、反射层金属溅射 Ti/Au (20 nm/300 nm)，一次性成膜，厚度均匀性小于3% 8、外圈环状电极>75 μm （300~400 μm）,外圈电极需保证边缘完整无缺陷，与周期（略），且需与下接触层欧姆金属实现互联 9、单个微结构阵列器件整体区域比橙色区域两边各多出400~500 μm

12个月

成交信息

成交供应商：

（略）

招标进度跟踪

2024-05-14

中标通知

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当前信息

2024-05-11

招标公告

化合物半导体微纳结构工艺加工（清采比选20240170号）采购公告

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