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发布日期:2024-05-14
项目概况
项目名称 | 太赫兹集成前端 | 项目编号 | **** |
开始时间 | 2024-05-14 16:16 | 结束时间 | 2024-05-19 16:16 |
供应商资格要求 | 参照《****政府采购法》第二十二条规定的资格条件。 | 预算金额(元) | 300000.00 |
采购方式 | 竞价 |
采购货物信息列表
1 | 太赫兹集成发射前端3 | 2 | 只 | ****000 | ||
技术参数 | (a)工作频率大于210GHz ; (b) 发射功率大于-20dBm ; (c)本振频率1/12; (d)10GHz带宽支持16QAM MSE小于-15dB;1GHz带宽支持64QAM, MSE小于-20 dB提供测试结果 (f) 提供封装内部图纸,供二次开发; | |||||
相关材料 | ||||||
2 | 太赫兹集成接收前端2 | 1 | 只 | ****000 | ||
技术参数 | (a)工作频率 81-86GHz ; (b) 噪声小于6dB ; (c) 输入中频dc-5GHz 变频增益大于10dB; (d)本振频率1/6; (e) 模组封装尺寸不大于10mm*10mm*5mm WR12波导接口 ; (f) 提供封装内部图纸,供二次开发; | |||||
相关材料 | ||||||
3 | 太赫兹集成发射前端2 | 1 | 只 | ****000 | ||
技术参数 | (a)工作频率 81-86GHz ; (b) 发射功率大于27dBm ; (c).输入中频dc-5GHz 变频增益大于35dB ; (d)本振频率1/6; (e) 模组封装尺寸不大于15mm*15mm*5mm WR12波导接口; (f) 提供封装内部图纸,供二次开发; | |||||
相关材料 | ||||||
4 | 太赫兹集成发射前端1 | 1 | 只 | ****000 | ||
技术参数 | (a)工作频率 71-76GHz ; (b) 发射功率大于27dBm ; (c).输入中频dc-5GHz 变频增益大于35dB ; (d)本振频率1/6; (e) 模组封装尺寸不大于15mm*15mm*5mm WR12波导接口; (f) 提供封装内部图纸,供二次开发; | |||||
相关材料 | ||||||
5 | 太赫兹集成接收前端1 | 1 | 只 | ****000 | ||
技术参数 | (a)工作频率 71-76GHz ; (b) 噪声小于6dB ; (c) 输入中频dc-5GHz 变频增益大于10dB; (d)本振频率1/6; (e) 模组封装尺寸不大于10mm*10mm*5mm WR12波导接口 ; (f) 提供封装内部图纸,供二次开发; | |||||
相关材料 | ||||||
6 | 太赫兹集成接收前端3 | 2 | 只 | ****000 | ||
技术参数 | (a)工作频率大于210GHz ; (b)本振频率1/12; (d)10GHz带宽支持16QAM MSE小于-15dB;1GHz带宽支持64QAM, MSE小于-20dB 提供测试结果数据 (f) 提供封装内部图纸,供二次开发; | |||||
相关材料 |