FPGA芯片询价

发布时间: 2024年05月14日
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公告类型:询价 发布时间: 2024-05-14 15:56:27 截止时间:2024-05-21标书代写

统一信息编码:HLJGGG202****4324

项目编号:****
预算经费:1740万元

专业领域:电子元器件

一、询价内容

1. 项目名称:FPGA芯片询价

2. 项目编号:****

3. 项目情况:

针对批量FPGA芯片进行询价,数量不低于2900片,详见附件 技术要求。

注:若无法提供2900片FPGA相关芯片,则可针对现有相关芯片库存进行报价。

4. 最高限价:

本项目FPGA芯片单片最高限价为6000元/片(含税),响应报价总价超过最高限价视同无效响应。

5. 交付地点:用户指定地点(**市)。

6. 交付时间:2024年5月31日前交付,交货时间超过2024年5月31日将被视为无效响应。

二、资格要求

1.在中华人民**国境内注册,具有独立承担民事责任的能力的国内企(事)业单位(不包括外资独资或外资控股企业),须提供有效的企****事业单位法人证书复印件;法定代表人(含实际控制人)具有中华人民**国国籍且无境外永久居留权。(注:军内单位、国家高校、科研机构等无营业执照的****事业单位法人证书或其他相关证明文件。)

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度,投标时须提供2020年度、2021年度、2022年****事务所出具的财务审计报告;

3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。(注:提供具有履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料或书面承诺。)

4.响应人不在军队装****政府采购****政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装****政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;(注:提供书面承诺并加盖单位公章。)

5.法人代表(单位负责人)为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同响应人,不得同时参加同一项目的采购活动;(注:提供书面承诺并加盖单位公章。)

6.参加本次采购活动前3年内,在经营活动中没有重大违法违纪违规记录,并且未发生过重大质量安全事故或重大质量问题;(注:提供书面承诺并加盖单位公章。)

7.本项目接受代理商响应(注:提供相关证明材料并加盖单位公章。)

8.本项目不接受联合体响应。(注:提供书面承诺并加盖单位公章。)


三、询价时间、地点

询价开始时间为2024年5月14日,截止时间为2024年5月21日(**时间,如有变更,另行通知)标书代写

四、联系方式

询价单位:****

单位地址:**市**区**路51号

联 系 人:吴老师/周老师

联系电话:010-****9778/010-****8746

传真:010-****9154

邮编:100039

五、对接方式

本项目采取线下邮箱报名的方式对接,响应人将资格证明材料及FPGA芯片报价加盖公章发送至以下邮箱

联系人:周老师

联系电话:153****2224

邮箱:****@qq.com















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