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厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 （施工“评定分离”）
招标详情
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招标（略）（答疑）纪要（一）
| 工程名称 | （略）高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 （施工“评定分离”） | 招标阶段 | 施工招标 | |
| 修改、澄清内容如下： 1、 本项目原发布的“技术验收标准”资料中文件名为“**园区高端封装基板及HDI生产能力建设机电项目（一期二标5#厂房））技术规范及验收标准（略）V3”文件及“一期二标施工工作分界V4（5#厂房）终版（略）”文件作废，其余文件不变，调整后的资料随本答疑纪要同时发布，请各投标人自行下载，否则由此引起的一切后果由投标人自行承担。 2、 因技术文件调整，本工程原（略），以随本答疑同步发布的工程量清单、编制说明为准，请各投标人自行到电子招投标平台“招标文件澄清与修改”的“工程量清单文件”栏目中下载。 三、本答疑与招标文件不符之处以本答疑为准。 | ||||
| 招标人：（略） （盖章） 法定代表人或 其委托代理人：（略） （略） | 招标代理机构：（略） （盖章） 法定代表人或 其委托代理人：（略） （略） | |||
招标进度跟踪
2024-05-25
2024-05-14
答疑公告
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端 HDI 生产能力建设项目（一期）深化生产工艺机电安装及洁净厂房工程 5#厂房及配套设施一标段 （施工“评定分离”）
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