自产品外协加工SABF02_数字量输出板卡等PCB外协加工项目竞争性谈判公告

发布时间：（略）

一、采购项目基本信息:
公告开始时间：（略）8时44分 （北京时间）
公告结束时间：2024年05月20日08时44分 （北京时间）
项目编号：（略）
项目名称：自产品外协加工SABF02_数字量输出板卡等PCB外协加工
采购单位：（略）
项目类别：（略）
采购内容：（略） SABI56_网络转换板卡PCB，SACI56A-1 （略） SABD02_模拟量输出板卡PCB，SACD02A-2 （略） SABF02_数字量输出板卡PCB，SACF02A-3 （略） SABI55_网络切换板卡PCB，SACI55A-1 （略） 广利核,HGCE02A-1 （略） 广利核,HGCF01A-1 （略） 广利核，HGMC01_8通道隔离型电流输入模块PCB,HGCC01A-1 （略） 广利核,HGMA01A_主处理器模块PCB,HGCA01A-2 （略） 广利核,HGMA02_IO处理器公共板卡PCB,HGCA02A-2 （略） 广利核,HGMD01_8通道电流输出模块PCB,HGCD01A-2 （略） SABE02_数字量输入板卡PCB，SACE02A-2 （略） FABF01_FitRel-1000数字量16通道输出PCB，FACF01A-4 （略） 广利核，HCML02_CNET通信底座模块PCB,HCCL02A-1 （略） 广利核，HCMC02_8通道隔离型电压输入模块PCB,HCCC02A-3 （略） 广利核,HCMA02_IO处理器公共板卡PCB,HCCA02A-4 （略） SAMH09_FirmNet光旁通模块PCB，SACH09A-4 （略） FABC01_FitRel-1000模拟量8通道输入PCB，FACC01A-3 （略） SABM01_点阵字符板卡印制板，SACM01A-1 （略） 印制板，SACL41A-1 （略） SABA01_主处理单元板卡PCB，SACA01A-4 （略） SABG01_设备接口板卡PCB，SACG01A-2 （略） SAMB23_FirmNet_SN4通信模块PCB，SACB23A-2 （略） 广利核,HCML04_
计划交付时间：
计划交付地点：
采购方式：（略）
资格审查方式：（略）
二、供应商资格要求:
三、采购文件的获取方式：
四、响应文件递交:
1、文件递交截止时间：2024年05月21日10时00分 （北京时间）
2、响应文件提交方式：
（1）本项目采（略）（若采购方另有要求递交纸质或其他方式响应材料的，请按采购文件要求递交）。 （2）请在ECP系（略），递交方式详见采购文件，供应商因（略），供应商应自行承担责任。
五、公告媒体:
本公告在中广核电子商务平台(https://（略）com.cn)发布。对于其他媒介发布的本项目公告，采购人对其准确性不承担任何责任。本次采购活动的最终解释权在采购人。
六、联系方式: