开启全网商机
登录/注册
磁控溅射
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
****2024年6至12月政府采购意向-磁控溅射 详细情况
| 磁控溅射 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 磁控溅射 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0607真空检测仪器
|
| 采购需求概况 ： |
磁控溅射是物理气相沉积的一种。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。 磁控溅射功能： 1)真空系统：分子泵+机械泵，带有旁抽系统，开腔不需要停泵，极限真空度小于4*10-5 Pa。 2)流量控制：进气端采用质量流量计+截止阀并通过进气流量控制，排气端采用蝶阀并通过软件控制。 3)基片盘：转速0-60转/分，2-25 ℃水冷机制。 4)软件操作：触摸屏+PLC，一键式启动/停止真空，一键式充气开腔，一键式镀膜。 磁控溅射主要参数： 1)膜厚均匀性和重复性误差：≤±5%； 2)真空室规格：300*400mm的基片尺寸； 3)靶材尺寸：直径2、2.5、3、4英寸，厚度3-6 mm。
|
| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-05-15
招标预告
磁控溅射
当前信息
标书代写
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
