探测器芯片及读出电路加工与封装项目流标公告

发布时间: 2024年05月15日
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探测器芯片及读出电路加工与封装项目流标公告

统一信息编码:HLJDGG202****5073

项目编号: ****

专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

某单位委托****,对其探测器芯片及读出电路加工与封装项目进行竞争性谈判工作。本项目流标公告具体内容如下:

1. 采购人名称:某单位

2. 采购代理机构:****

3. 项目名称:探测器芯片及读出电路加工与封装项目

4. 项目编号:****

5. 流标原因:

本项目截至竞争性谈判文件发售截止时间,购买竞争性谈判文件的供应商家数少于2家,本项目流标。

6. 联系方法:

采购人:某单位

地址:**市**区

联系人:郭腾霄

电话:180****1096

采购代理:****

地址:**市**区西营街1号院 2区1****中心C座

联系人:孙**、王云骢

电话:010-****8432、010-****8615

传真:010-****3566

邮箱:sundanfeng@cgci.****.cn



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