招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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中标信息
| 中标供应商: | **** |
| 选择理由: | 总价最低,推荐成交 |
| 质疑投诉说明: | 如有质疑,请在三个工作日内将质****学校采购管理部门,逾期不予受理。 |
| 项目名称 | 磁控溅射系统采购 | 项目编号 | **** |
| 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2024/05/11 15:26 | 公告截止日期 | 2024/05/14 15:26 |
| 公告截止日期 | 2024/05/14 15:26 |
| 采购单位 | **** |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 |
| 踏勘联系人 | | 踏勘联系电话 | |
| 踏勘联系电话 | |
| 踏勘地点 | | 踏勘联系时间 | |
| 踏勘联系时间 | |
| 采购预算 | ¥99,000.00 | 成交金额 | ¥98,500.00 |
| 成交金额 | ¥98,500.00 |
| 送货/施工/服务期限 | 2-3月 |
| 送货/施工/服务地址 | **省**市**区太榆路339号****北区2号教学楼C101 |
| 售后服务 | (1) 要求用户可以随时通过电话、电子邮件等方式与厂家维修人员联系。 (2) 在收到用户技术服务的通知后,要求厂家在3个小时内作出响应,8小时内提供解决方案。 (3) 如果通过电话、传真、电子邮件等手段不能解决问题,确认有必要派遣工程师到达用户现场的情况下,厂家需在3个工作日内派遣工程师到达用户现场。 |
| 付款条款 | 交货并验收合格后100%付款 |
| 其他说明 | |
| 采购内容 | 数量单位 | 分项报价 |
| 磁控溅射系统 | 1(套) | ¥98,500.00 |
| 是否进口 | 否 |
| 品牌及型号 | 不限定品牌型号/ |
| 技术参数要求 | 1、真空极限:优于9.0×10-8 mbar(烘烤后) 2、基片:基片台有负偏压装置,可加 -200 V的负偏压,可实现对样品的刻蚀,改善样品的致密性等参数 3、溅射靶:4个2 inch圆形阴极,强磁场1 个,普磁场3 个,可开展Pt、Ta、SiO2、NiFe镀膜生长 4、气路系统:配置一路氩气质量流量计进气,实现溅射气压的调节 5、工作模式:向上溅射(基片台再腔室顶部,靶在腔室底部) 6、膜厚均匀性:溅射区域达4 inch,保证30mm×30mm区域均匀性3% 7、报警及保护:对靶、泵、电机缺水、过流过压、断路等异常情况进行监控报警并执行相应保护措施 |