产品的试验服务

发布时间: 2024年05月16日
摘要信息
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
招标代理机构
代理联系人
报名截止时间
投标截止时间
关键信息
招标详情
相关单位:
***********公司企业信息
询价单信息
询价单编号: 询价标题: 最终用户: 来源: 开始日期: 结束日期: 联系人: 联系方式: 操作员: 发布单位: 出价方式: 是否定向询价: 付款方式: 询价模式: 模式选择: 备注: 附件:
****产品的试验服务
****采购
2024-05-20 16:56:00.02024-05-21 13:30:42.0
何军0518-****1739
何军****
一次性出价
分谈分签明细询价
以上六项试验服务,实验室分别进行报价,试验完成后提供试验报告。资质:要求试验机构具备CNAS****实验室技术能力范围覆盖本次委托的试验项目和要求)。
文件名称 附件类型 面向范围
RD2S80系列芯片详细规范.docx 公开附件 全部
项目六:腔体委外试验.xls 公开附件 全部
项目一:RD2S80KMD芯片鉴定试验(B组和D组).xls 公开附件 全部
项目二:RD2S80KMC芯片鉴定试验(B组和D组).xls 公开附件 全部
项目三:CT4042-1A和CT4042-1B导电胶委外试验.xls 公开附件 全部
项目四:腔体外壳底座委外试验.xls 公开附件 全部
项目五:环氧树脂膜样品委外试验.xls 公开附件 全部
物资信息
物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号 自有编码 自有物资描述 到货日期 运输方式 到站地点 制造商
RD2S80KMD芯片鉴定试验(B组和D组) 见附件 见附件 1.0 1.0
RD2S80KMC芯片鉴定试验(B组和D组) 见附件 见附件 1.0 1.0
CT4042-1A和CT4042-1B导电胶委外试验 见附件 见附件 1.0 1.0
腔体外壳底座委外试验 见附件 见附件 1.0 1.0
环氧树脂膜样品委外试验 见附件 见附件 1.0 1.0
腔体委外试验 见附件 见附件 1.0 1.0
附件(7)
招标进度跟踪
2024-05-16
招标公告
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