招标详情
询价单信息
询价单编号: **** | 询价标题: 产品的试验服务 |
最终用户: **** | 来源: 采购 |
开始日期: 2024-05-20 16:56:00.0 | 结束日期: 2024-05-21 13:30:42.0 |
联系人: 何军 | 联系方式: 0518-****1739 |
操作员: 何军 | 发布单位: **** |
出价方式: 一次性出价 | 是否定向询价: 否 |
付款方式: |
询价模式: 分谈分签 | 模式选择: 明细询价 |
备注: 以上六项试验服务,实验室分别进行报价,试验完成后提供试验报告。资质:要求试验机构具备CNAS****实验室技术能力范围覆盖本次委托的试验项目和要求)。 |
附件: |
物资信息
物资编码 产品名称 产品标准 型号规格 型号可替代 采购数量 计量单位 最少响应量 工程编号 自有编码 自有物资描述 到货日期 运输方式 到站地点 制造商
| RD2S80KMD芯片鉴定试验(B组和D组) | 见附件 | 见附件 | | 1.0 | 批 | 1.0 | | | | | | | |
| RD2S80KMC芯片鉴定试验(B组和D组) | 见附件 | 见附件 | | 1.0 | 批 | 1.0 | | | | | | | |
| CT4042-1A和CT4042-1B导电胶委外试验 | 见附件 | 见附件 | | 1.0 | 批 | 1.0 | | | | | | | |
| 腔体外壳底座委外试验 | 见附件 | 见附件 | | 1.0 | 批 | 1.0 | | | | | | | |
| 环氧树脂膜样品委外试验 | 见附件 | 见附件 | | 1.0 | 批 | 1.0 | | | | | | | |
| 腔体委外试验 | 见附件 | 见附件 | | 1.0 | 批 | 1.0 | | | | | | | |
附件(7)
项目一:RD2S80KMD芯片鉴定试验(B组和D组).xls下载预览
项目四:腔体外壳底座委外试验.xls下载预览
项目三:CT4042-1A和CT4042-1B导电胶委外试验.xls下载预览
RD2S80系列芯片详细规范.docx下载预览
项目六:腔体委外试验.xls下载预览
项目二:RD2S80KMC芯片鉴定试验(B组和D组).xls下载预览
项目五:环氧树脂膜样品委外试验.xls下载预览