上海先进半导体制造有限公司5

****受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2024-05-16在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
资金到位或资金来源落实情况:资金来源已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:****
招标项目名称:****5"、6”、8"晶圆生产线扩产、升级改造、新工艺开发项目
项目实施地点:中国**市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
****	8吋钨、二氧化硅研磨机+晶圆薄膜厚度测量	1套	要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行组件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民**国或是与中华人民**国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。投标人应在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。 投标人提供的设备需要在业界有安装使用的经验，具体要求详见招标文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-05-16
招标文件领购结束时间:2024-05-23
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：**市**区**路17号A座标书发售处
招标文件售价:￥3000/$500
其他说明:各包文件售价详见公告; 招标文件领购具体时间：上午9：00～11：30，下午13：00～16：30（**时间）（节假日除外）
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-06-06 10:00
投标文件送达地点:**市**区**路17号A座CECOM会议室
开标地点:**市**区**路17号A座CECOM会议室
6、联系方式
招标人:****
地址:中国**市**区虹漕路385号
联系人:李女士
联系方式:86-021- ****1900
招标代理机构:****
地址:**市**区**路17号A座
联系人:张先生
联系方式:010-****7785
7、汇款方式:
****银行(人民币):
****银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):