开启全网商机
登录/注册
[HF20241122]超表面结构工艺开发成交公告
摘要信息
中标单位
点击查看
中标金额
58300.00
中标单位联系人
点击查看
招标单位
点击查看
招标编号
点击查看
招标估价
点击查看
招标联系人
点击查看
代理单位
点击查看
代理单位联系人
点击查看
关键信息
点击查看
招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：超表面结构工艺开发
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：中****开发区**湖街9号
4.成交金额(币种)：5.830万元
5.付款方式：服务完成且验收合格后10个工作日之内付100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 开发最小线宽为187 nm的DUV曝光工艺 | 本合同有效期为合同生效之日起3个月 |
| 2 | 在1的基础上进行最小线宽为187 nm线宽的刻蚀 | 本合同有效期为合同生效之日起3个月 |
| 3 | 对wafer上所有的芯片进行切割包装出货 | 本合同有效期为合同生效之日起3个月 |
****
2024年05月17日
招标进度跟踪
2024-05-17
中标通知
[HF20241122]超表面结构工艺开发成交公告
当前信息
招标项目商机
2024-06-07
2024-05-22
400-688-2000
欢迎来电咨询～
