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晶圆对准键合设备
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8101500.00
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***********公司企业信息
****2024年6至7月政府采购意向-晶圆对准键合设备 详细情况
| 晶圆对准键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年6至7月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆对准键合设备 |
| 预算金额： | 810.150000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
采购数量：1套 性能要求： 1、支持标准6英寸晶圆曝光及晶圆键合对准。 2、曝光分辨率：≤1μm。 3、曝光波长：LED光源，波长365nm、405nm、436nm。 4、光强均匀性：6英寸范围内优于4%。 5、正面套刻对准精度：±0.5μm。 6、配备有气动防震台。 7、配置晶圆键合软件支持晶圆键合配套。 8、配置6英寸键合对准夹具。 9、掩模板系统可以上下平行运动，实现不变焦对准。 10、具有稳定可靠全自动找平系统，可实现基片厚度有效补偿，保证对准精度和重复性。 11、掩模板上料采用底部上料方式，保证掩模板免受污染。 12、支持标准6英寸晶圆键合。 13、支持键合工艺种类：阳极键合、金属共晶键合、金属热压键合。 14、最大键合压力：60 kN；压力控制精度：≤±2%；键合压力均匀性：≤±10%@6英寸硅片。 15、上下基板单独控温，最高可升温至550℃；温度控制精度：≤±1℃；温度均匀性：≤±1%。 16、极限真空≤1×10-5mbar；大气压力到5×10-5mbar真空抽速时间小于5分钟。 17、配置6英寸氮化硅材质热压键合压力盘及键合夹具。 18、配置循环水冷却系统。
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| 预计采购时间： | 2024-06 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-05-17
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晶圆对准键合设备
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