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热成像分析探针台测试系统
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***********公司企业信息
****2024年5至9月政府采购意向-热成像分析探针台测试系统 详细情况
| 热成像分析探针台测试系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2024年5至9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 热成像分析探针台测试系统 |
| 预算金额： | 235.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0699 其他试验仪器及装置
|
| 采购需求概况 ： |
****拟采购热成像分析探针台测试系统一套，主要用途是监测半导体器件工作时的稳态热分布图像以分析器件的噪声特性和噪声来源，主要参数需求如下： 主机支持的电压不低于10KV, 电流不低于20A； 探针台支持6英寸及以下尺寸晶圆、不规则片； 样品台支持X-Y-Z三维运动； 热成像光谱范围不小于350nm~700nm； 系统集成的噪声分析系统频谱范围不小于1~100000Hz。 设备所需质保不低于1年。
|
| 预计采购时间： | 2024-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2024-10-22
2024-10-22
2024-10-16
2024-09-24
2024-05-17
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