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华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)

结果-中标通知

江苏 -无锡-无锡市

发布时间： 2024年05月18日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体制造集成电路

招标详情

相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ****

招标地区： **省

项目名称：****12英寸集成电路制造项目
项目编号：****
招标范围：****12英寸集成电路制造项目
招标机构：****
招标人：****
开标时间：2024-04-16 09:30
公示时间：2024-04-22 16:40 - 2024-04-25 23:59
中标结果公告时间：2024-05-17 21:48
中标人：AppliedMaterialsSouthEastAsiaPte.****.
制造商：Applied Materials,Inc.
制造商国家或地区：美国

招标进度跟踪

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