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宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产项目初步设计报告编制
招标详情
公告类型：询价 发布时间： 2024-05-20 13:53:40 截止时间：2024-05-24
统一信息编码：HDJGGG202****0007
项目编号：****
专业领域：可靠性/测试性/维修性
主要内容
一、采购清单
可靠性/测试性/维修性
二、主要内容
| 标题： | ****件及超精密装备批生产项目初步设计报告编制 | ||
| 场次号： | XJ024****00194 | 询价开始时间： | 2024-05-11 11:54:34 |
| 询价结束时间： | 2024-05-24 11:54:34 | 参与方式： | 非定向询价 |
| 出价方式： | 一次性出价 | 操作员： | 朱少华 |
| 联系人： | 燕华 | 联系方式： | 0917-****231 |
| 付款方式： | 附件： | 详见航天电子采购平台 | |
| 备注： | 需现场开展业务对接后报价。 | ||
| 产品名称 | 产品标准 | 型号 | 规格 | 质量等级 | 封装形式 | 产品批次 | 备注 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 |
| 初步设计报告编制 | 初设 | / | / | 1.0项 | 1.0项 |
三、响应方式
有意参加本项目的企业，请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台（www.****.com）与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件，未按要求提交的视为无效响应。
(未经授权，严禁转载)
该项目采取线下，请与项目联系人直接联系。
招标进度跟踪
2024-05-20
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