FPGA及存储器等装联验证试验

发布时间: 2024年05月20日
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招标详情
公告类型:询价 发布时间: 2024-05-20 16:01:37 截止时间:2024-05-24

统一信息编码:HDJGGG202****0382

项目编号:****

专业领域:可靠性/测试性/维修性

主要内容

一、采购清单

可靠性/测试性/维修性

二、主要内容

标题: FPGA及存储器等装联验证试验
场次号: XJ024****00465 询价开始时间: 2024-05-17 12:44:41
询价结束时间: 2024-05-24 14:44:41 参与方式: 定向询价
出价方式: 一次性出价 操作员: 李海燕
联系人: 杨智博 联系方式: 131****3100
付款方式: 验收合格付款 附件: 详见航天电子采购平台
备注: 请按照附件技术要求报价:无电子签章的单位请扫描加盖公章或者合同章的纸质报价单作为附件上传,纸质报价单中报价日期在询价日期内,报价有效期为6个月。
产品名称 产品标准 型号 规格 质量等级 封装形式 产品批次 备注 采购数量 最少供应量 到货日期
数模转换器及接口电路等器件验证板 见航天电子采购平台附件 见航天电子采购平台附件 见航天电子采购平台附件 1.0次 1.0次

三、响应方式

有意参加本项目的企业,请与本公告截止时间之前登录航天电子采购平台(www.****.com)与该项目采购人员联系。按照采购单位要求在提交截纸时间前提交询价响应文件,未按要求提交的视为无效响应。

(未经授权,严禁转载)

该项目采取线下,请与项目联系人直接联系。
招标进度跟踪
2024-05-20
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