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一、合同编号: GLY-ZC-****0324
二、合同名称: ****高速高频元器件设计与仿真软件验证平台开发服务采购项目合同
三、项目编号: ****
四、项目名称: ****高速高频元器件设计与仿真软件验证平台开发服务采购项目
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **市**区酒仙桥北路甲10号院403号楼
联系方式:136****9268
供应商(乙方):****
地 址:**市**区黑泉路8号1****广场D座9层D9015号(东升地区)
联系方式:010-****0220
六、合同主要信息
主要标的名称:详见附件
规格型号(或服务要求):详见附件
主要标的数量:1
主要标的单价:****800.00
合同金额: 326.880000万元
履约期限、地点等简要信息:详见附件
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2024-05-21
八、合同公告日期: 2024-05-21
九、其他补充事宜:
本合同对应的中标成交公告:
附件: