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机电部件结构强度/热仿真校核优化模型系统XJ024052100664
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报名截止时间
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投标截止时间
2024-05-30
关键信息
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招标详情
相关单位：
***********公司企业信息
机电部件结构强度/热仿真校核优化模型系统
可报价开始时间：2024-05-23 17:11:42
可报价结束时间：2024-05-30 17:11:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：
是否必须加盖电子签章：否
保证金：500.0元
联系人：党寻诣
联系方式：138****0181
附件：
机电部件结构强度热仿真校核优化模型系统开发询价要求.docx
备注：
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 |
| 机电部件结构强度/热仿真校核优化模型系统 | 外协>其他 | 1.0套 | 1.0套 |
附件（1）
机电部件结构强度热仿真校核优化模型系统开发询价要求.docx下载预览
招标进度跟踪
2024-05-21
招标公告
机电部件结构强度/热仿真校核优化模型系统XJ024052100664
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