电子器件采购项目比价公告

发布时间: 2024年05月22日
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电子器件采购项目比价公告

一、项目名称:电子器件

二、项目编号:****

三、项目概况:

1

技术服务要求

设备名称

规格参数

计量单位

数量

备注

电子器件

详见附后

1

/

2

商务服务要求

付款方式

供货、安装周期

质保期

交货

地点

保密要求

货到验收合格后30个工作日内支付全款

合同生效后,中标方在2周内完**装及调试

1年

**省

**市

甲、乙双方在采购和履行合同过程中所获悉的对方属于保密的内容,甲乙双方均有保密义务。

说明

1.报价方须对所报价包内所有产品和数量进行报价,否则视为无效报价。

2.运杂费:全部由供应商承担,并提供免费上门安装调试及支持服务。

3.比价方法:在完全满足采购人资格、技术服务及商务服务要求的基础上,价格最低者为成交供应商

四、意向供应商资格条件:

(一)具有企(事)业法人资****银行、保险、电力、电信等法人分支机构,会计师、律师等非法人组织,行业协会等社会团体法人除外);

(二)国有企业;事业单位;军队单位;成立三年以上的非外资(含港澳台)独资或控股企业,国内市场无类似或可替代产品的企业除外。

(三)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

(四)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

(五)参加军队采购活动前3年内,在经营活动中没有受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、200万元以上罚款等重大违法记录;

****政府采购失信名单、军队采购暂停名单,未在军队采购失信名单禁入处罚期内,未被政府主管部门列入违法失信名单、重大税收违法案件当事人。

(七)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业的生产场经营地址或者注册登记地址为同一地址的,非国有销售型企业的股东和管理人员(法定代表人、董事、监事)之间存在近亲属、相互占股等关联的,也不得同时参加同一包的采购活动。近亲属指夫妻、直系血亲、三代以内旁系血亲或近姻亲关系。

(八)法律、行政法规规定的其他条件。

(九)本项目不接受联合体投标。

公告时间、报名时间、报名方式

(一)报名时间:2024年05月22日至2023年05月24日(上午09:00—12:00,下午14:30—17:00)(**时间、节假日除外)。

(二)截止时间:2024年05月 27日 17:30 前送达至我单位指定地点(可邮寄),在规定时间内收件成功即视为供应商报名成功。未密封或者在规定时间内送达我单位的一律拒绝收取。

(三)提交材料:凡有意参加报价者没在公告的附件下载比价相关文件电子档。提交材料至少包含以下资料,缺少一项其比价文件将做无效处理;所有资料需加盖供应商公章、完善相关签名并密封。未盖公章视为报名无效。

1.报价单

2.营业执照;

3.组织机构代码证;

4.税务登记证;

5.法定代表人授权书(含法定代表人和被授权人身份证复印件);

6. 承诺函

说明:投标人具有实行了“三证合一”登记制度改革的新证,视同为持有工商营业执照、组织机构代码证和税务登记证,符合基本资格条件的相关条款,投标人具有实行了“五证合一”登记制度改革的新证,视同为持有工商营业执照、组织机构代码证、税务登记证和社会保险登记证,符合基本资格条件的相关条款。

六、本采购项目相****大学民网上发布。

七、比价时间

2024年05月28日 09时00分(供应商无需到达比价现场)

八、联系方式

联 系 人: 153****3383

电 话: 陈老师

地 址:**市**区德雅路109号

邮政编码:410073

名称

指标

数量

DDR SDRAM

同步静态存储器

容量8Gb/512M*16/速率3200MT/s/封装FBGA96/温度范围-40~95℃

7

DC-DC电源芯片

电源管理芯片双通道2.5A或单通道5A 输入电压Vin:3.6V~20V

输出电压Vout:0.6V~5.5V

封装25-lead

尺寸6.25mm×6.25mm×2.42mm

温度范围40°C to +125°C

2

时钟发生器/频率合成器/PLL

多通道双回路时钟合成器

速率:2.5G~3.2G

位数14bit 封装68-Lead

尺寸10mm×10mm×0.85mm

温度范围40°C to +85°C

1

无线收发芯片

IC 70~6000MHz 2T 2R射频收发器,接收带宽200MHz,发射带宽450MHz,温度范围-40℃~+85℃,封装BGA196

2

巴伦

射频收发芯片1:1

50Ω输入阻抗

频率范围:10~8000MHz

温度范围-40°C to 85°C

封装6-lead

尺寸4.06mmx3.****.06mm

12

FPGA

核心处理器:带 CoreSightTM 的四核 ARMR CortexR-A53 MPCoreTM,带 CoreSightTM 的双核 ARMRCortexTM-R5,ARM MaliTM-400 MP2;RAM 大小:256KB;外设:DMA,WDT;连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG;速度:533MHz,600MHz,1.3GHz;主要属性:ZynqRUltraScale+TM FPGA,747K+ 逻辑单元;工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装:1156-FCBGA(35x35)

I/O 数:328

1

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