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发布日期: 2024-05-22
项目编号: | **** | 招标人: | 李虎让 | 项目名称: | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 钢化材料租赁计划任务 |
公示期: | 2024-05-22 ~ 2024-05-25 | 联系人: | 王小杰 | 公司: | ****集团****公司 |
电子邮箱: | 电话: | 187****8310 | |||
说明: | 投标人或者其他利害关系人有任何异议,请****招标中心提出,超出公示期将不予受理。 | ||||
公示内容: |