大良街道城镇建设用地(金斗东路2.3155公顷)占用耕地耕作层剥离再利用方案编制项目

发布时间: 2024年05月22日
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大良街道城镇建设用地(金斗东路2.3155公顷)占用耕地耕作层剥离再利用方案编制项目
采购项目名称:
大良街道城镇建设用地(金斗东路2.3155公顷)占用耕地耕作层剥离再利用方案编制项目
采购项目编码:
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项目业主:
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服务机构:
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合同名称:
大良街道城镇建设用地(金斗东路2.3155公顷)占用耕地耕作层剥离再利用方案编制项目
合同编号:
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合同总金额:
¥50,000.00元
合同签订时间:
2024年05月22日
履约人员:
合同服务期限:
2024年05月22日至2024年08月22日
服务内容:
编制**市**区大良街道城镇建设用地(金斗东路2.3155公顷)占用耕地耕作层剥离再利用方案

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2024-05-22

附件(1)
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2024-05-22
合同公告
大良街道城镇建设用地(金斗东路2.3155公顷)占用耕地耕作层剥离再利用方案编制项目
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