招标详情
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400-688-2000
**** **** 竞采结果公告
| 项目名称 | MPW流片服务采购 |
| 项目编号 | **** |
| 项目类型 | 服务类 |
| 成交方式 | 最低价成交 |
| 公示时间 | 本公告自发布之日起三日 |
| 成交单位 | **** |
| 成交金额(元) | 171400.00 |
| 成交理由 | 最低价成交 |
| 预算(元) | 180000.0 |
| 备注 | |
响 应 情 况 | 采购明细 |
| 序号 | 名称 | 数量 | 单位 | 单价/元(报价) | 总价/元(报价) |
| 1 | MPW流片服务采购 | 1 | 项 | 171400.0 | 171400.0 |
| 服务内容 | 100颗裸片 100Die -1毫米* 1.9毫米 1mm*1.9mm -台积电 22纳米 TSMC 22nm -几何工艺:22纳米 Geometry:22nm -技术:CMOS混合信号 Technology:CMOS Mixed Signal -设备:RF超低泄漏 Device:RF Ultra Low Leak -工艺:ELK 铜 Process:ELK Cu -电压:0.8V和1.8V Voltage:0.8 1.8V -多晶硅/金属层数量(不包括RDL(MD)层): 多晶硅栅极材料:1P9M Poly/metal layer quantity(Excluding RDL(MD)Layer): Poly gate material:1P9M -用于EPI沉积的N型埋藏层:N N-Buried Layer for EPI deposition:N -技术代码: 22纳米CMOS混合信号RF超低泄漏ELK Cu 1P9M 0.8V和1.8V(RF ULL(缩小版)) Technology code: 22 nm CMOS Mixed Signal RF Ultra Low Leak ELK Cu 1P9M 0.8 1.8V (RF ULL(Shrink)) | | 质保期 | 1年 | | 售后要求 | 项目实施过程中的产品包装、质量与技术标准按TSMC标准要求执行 | |
| 付款方式 | ****学校测试验收合格且收到相应发票后,支付合同价款总额的100 % |
| 服务期限 | 60天 |