MPW流片服务采购成交公告

发布时间: 2024年05月22日
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***********公司企业信息
**** **** 竞采结果公告
项目名称 MPW流片服务采购
项目编号 ****
项目类型 服务类
成交方式 最低价成交
公示时间 本公告自发布之日起三日
成交单位 ****
成交金额(元) 171400.00
成交理由 最低价成交
预算(元) 180000.0
备注



采购明细
序号 名称 数量 单位 单价/元(报价) 总价/元(报价)

1

MPW流片服务采购

1

171400.0

171400.0

服务内容

100颗裸片
100Die
-1毫米* 1.9毫米
1mm*1.9mm
-台积电 22纳米
TSMC 22nm
-几何工艺:22纳米
Geometry:22nm
-技术:CMOS混合信号
Technology:CMOS Mixed Signal
-设备:RF超低泄漏
Device:RF Ultra Low Leak
-工艺:ELK 铜
Process:ELK Cu
-电压:0.8V和1.8V
Voltage:0.8 1.8V
-多晶硅/金属层数量(不包括RDL(MD)层):
多晶硅栅极材料:1P9M
Poly/metal layer quantity(Excluding RDL(MD)Layer):
Poly gate material:1P9M
-用于EPI沉积的N型埋藏层:N
N-Buried Layer for EPI deposition:N
-技术代码:
22纳米CMOS混合信号RF超低泄漏ELK Cu 1P9M 0.8V和1.8V(RF ULL(缩小版))
Technology code:
22 nm CMOS Mixed Signal RF Ultra Low Leak ELK Cu 1P9M 0.8 1.8V (RF ULL(Shrink))

质保期

1年

售后要求

项目实施过程中的产品包装、质量与技术标准按TSMC标准要求执行

付款方式 ****学校测试验收合格且收到相应发票后,支付合同价款总额的100 %
服务期限 60天
招标进度跟踪
2024-05-22
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